全球關鍵材料創新技術的整合服務商家登精密(3680)於今(17)日舉行開工動土典禮，投資金額達新臺幣六億元，預計2016年正式啟用樹谷新廠第一期廠房，估計可帶來八億以上的年產值。現場包括臺南市市長賴清德、臺南市政府經濟發展局局長方進呈、臺灣育成中小企業開發公司總經理陳玲玲、臺積電十四廠廠長王英郎、英特爾投資總經理孫承中、迪恩仕科技總經理園田敦(Sonoda Atsush)、旭然國際總經理何兆全、迅得機械董事長官錦堃、華景電通總經理林權瑞、樹谷園區廠商代表及各界貴賓均親臨祝賀。

家登指出在現有南北兩廠供應旗下三大截然不同的生產需求（光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案與自動化機臺設備），常使得產線面對為因應「多種少量、短交期」的出貨需求，必須不斷的「換線」生產，而造成產出效能的困擾。著眼於半導體先進製程技術持續快速向前，家登清楚自身現有規模相對於全球尖端客戶群的需求仍有相當大待提升的差距。

為緊跟半導體全球尖端客戶群發展腳步，家登自2010年內部啟動新廠建廠計畫後，便積極尋地擴廠。在2012年順利啟用家登第二廠區－南科廠後，接續在去年成功取得樹谷園區4.5公頃之土地，展開家登第三廠區－樹谷廠的興建計畫。預計在本月17日開工動土，第一期將建造兩棟四層樓總面積為1.2萬坪的廠房，新廠將包含無塵室以及自動化設備機臺組裝專區，預計於2016年下半年工具機及相關廠房設備進廠後正式啟用，估計可為集團創造至少八億以上的年產值。

伴隨家登樹谷新廠的加入，將可依據三大產品線不同特點，落實分區生產的目標，有效帶動生產效率。依據現有廠房規劃，樹林廠將做為光罩傳載解決方案的生產基地；南科廠為晶圓傳載載解決方案的生產基地，目前已順利完成產線移轉並且進入量產階段；而智能化機臺設備產線的拓展，在半導體設備在地化政策的推動下，不僅需要加速自身技術升級，更需要策略夥伴的加入，鄰近南部科學園區且交通便利的樹谷新廠，將作為我們更貼近志同道合的夥伴，落實成為全球半導體領導廠商先進製程自動化設備機臺在地化政策的碉頭堡，展望未來，家登將以行動展現專精化生產管理，伴隨先進製程發展時程做好佈局，穩紮穩打迎接未來商機。

(工商 )