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采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。

近年來，采鈺亦擴展其業務至彩色濾光膜製造以外的範疇。藉由核心光學與封裝技術之開發，采鈺亦得以提供高功率發光二極體封裝業務之服務。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件、模組技術及製造服務之領導者之一。

[采鈺科技]未上市公司  iPhone新機感測器 傳豪威吃下 -2011/10/5
　蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器，感測器大廠豪威科技（OmniVision）傳出拿下9成訂單，加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入，據封測業者指出，豪威自7月起已經擴大對力晶（5346）下單，月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓，同時，豪威也調整後段封測廠下單策略，高階基板晶粒接合封裝（COB）訂單由同欣電（6271）通吃，且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。
　蘋果去年推出iPhone 4並採用500萬畫素CMOS感測器後，引起全球智慧型手機廠全面跟進，而蘋果將推出的新款iPhone手機，將採用更高階的800萬畫素CMOS感測器，所以包括宏達電、三星、樂金、摩托羅拉等手機大廠，也已全面跟進升級智慧型手機搭載的CMOS感測器至800萬畫素。
　雖然近期市場上傳出，蘋果新款iPhone的CMOS感測器訂單將由日本索尼（Sony）拿下，但根據外電報導，蘋果800萬畫素CMOS感測器訂單，有9成仍由豪威取得，索尼則取得剩餘的1成及較多的500萬畫素訂單。
　然而由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況，也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出，豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外，也擴大對力晶12吋廠下單，第2季在力晶的投片量僅8,000片左右，但7月後投片量大幅提升，第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右，等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。
　在提高投片量的同時，豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸（CSP）訂單由豪威及台積電合資的精材統包，至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷（Ceramic）及COB封裝訂單，現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外，CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單，委由同欣電及京元電代工，但同欣電佔了大部份訂單。
　對力晶來說，因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠，在獲得豪威等新訂單加持下，虧損情況將大為改善，至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者，也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示，CMOS感測器接單滿載到11月底。
<摘錄工商>

[采鈺科技]未上市公司  采鈺 贈清大LED路燈 -2011/7/12
采鈺科技（VisEra）董事長關欣及總經理辛水泉為回饋母校並協助母校打造新綠能校園，日前在采鈺科技大樓舉行LED路燈捐贈儀式，清大校長陳力俊率領行政主管多人出席，會後並參訪其相關產品。
捐贈的LED路燈採用60瓦特LED光源，取代原本250瓦特傳統路燈後，使用壽命延長四倍，每年可減少用電2,127瓦特或55.8%。
關欣說，當年就讀清大材料所時，陳力俊校長就是他的指導教授，加上參與的主管們大多為清大校友，讓捐贈儀式親上加親。
他表示，未來采鈺科技願意與清華大學攜手，一起打造低碳校園。
陳力俊表示，采鈺科技與清大淵源極深，前後任董事長與總經理，包括：前總經理蔡能賢、前董事長陳建邦、前執行長林俊吉、現任董事長關欣、現任總經理辛水泉五位都是清大百人會成員，對母校建設不遺餘力。
采鈺科技是TSMC與美商豪威科技（OVT）合資成立的關係企業，為全球影像感測元件服務市場領導者。<摘錄經濟>

[采鈺科技]未上市公司  采鈺科技 捐贈清大LED路燈 -2011/7/4
　台積電轉投資的采鈺科技與清華大學有很深的淵源，為協助清大打造低碳校園，特別捐贈高功率發光二極體（LED）照明景觀燈及路燈給清大，1年可節省電力55.8％。
　采鈺科技捐贈的LED路燈採用60瓦特LED光源，取代原使用的250瓦特傳統路燈後，不僅使用壽命延長4倍，每年更可減少用電2,127瓦特，1年節電力55.8％，二氧化碳減量達4,838公斤。<摘錄工商>

[采鈺科技]未上市公司 豪威砸4,500萬美元 -2011/7/1
　CMOS影像感測器大廠美商豪威科技（OmniVision）昨（30）日表示，將以4,500萬美元現金，收購CMOS感測器封裝廠采鈺科技（VisEra）的晶圓級鏡頭（Wafer-Level Lens）製造營運部門。采鈺是台積電與豪威共同合資設立的封測廠，在將晶圓級鏡頭生產線賣予豪威後，采鈺未來仍是豪威彩色濾光膜及感測器封測代工廠，但會配合台積電綠能事業發展，擴大LED封裝代工產能。
　豪威是台積電重要客戶之一，雙方在CMOS影像感測器市場的合作已久，共同合作開發的1.1微米像素間距的背面照度（Backside Illumination，BSI）製程感測器，也已經在台積電12吋廠中以65奈米銅佈線製程量產。由於豪威是蘋果iPhone及iPad的CMOS感測器最大供應商，因此豪威今年在台積電的投片量也不斷成長當中。
　為了在台建置完整的CMOS感測器生產鏈，台積電及豪威於2003年底合資成立封測廠采鈺，台積電入股另一家封測廠精材後，也邀請豪威共同投資，所以，采鈺及精材就成為豪威CMOS感測器最主要的後段封測代工廠。
　豪威將彩色濾光膜及CameraCube晶圓級鏡頭技術等生產，都委由采鈺代工，但豪威昨日宣佈，將以4,500萬美元現金，收購采鈺的CameraCube晶圓級鏡頭製造營運部門。也就是說，未來豪威將自行生產晶圓級鏡頭製造，但仍會持續將彩色濾光膜及感測器封裝委由采鈺代工，整個收購案預計在10月底前完成。
　豪威科技執行長洪筱英表示，由歷史角度上來看，CMOS影像感測器及鏡頭，一直是分別獨立製造，只有到了模組組裝階段，才會把2項零組件整合在一起成為感測器。豪威使用的CameraCube技術，能夠將感測器及附屬鏡頭設計為一個完整模組，為了能夠進一步精簡生產流程，並強化供應鏈及擴大產能，因此決定收購采鈺晶圓級鏡頭製造部門。
<摘錄工商>

[采鈺科技]未上市公司  采鈺與中科院攜手　發表全球第1片8吋氮化鋁LED基板 -2011/3/23
采鈺科技日前於台北國際照明科技展覽中，展出全球第1片8吋晶圓級氮化鋁基板製程的LED晶片，不僅是台灣在LED製程發展上的一個重要里程碑，同時亦打破以往由日本壟斷LED氮化鋁基板市場的局面。
憑藉著在半導體8吋矽晶圓製程的豐富經驗與技術根基，采鈺科技在高功率LED矽基板晶圓級封裝製程技術獲得優異的成效，其所發展的LED封裝產品不僅擁有極佳的散熱特性，同時透過良好的色溫控制與可客製化的光學鏡頭，可充分滿足客戶差異化的需求。繼成功地發展LED矽基板晶圓級封裝技術之後，采鈺科技與中山科學研究院(以下簡稱中科院)透過經濟部科專計畫合作，成功開發出全球第1片8吋氮化鋁LED基板。
采鈺科技LED事業組織協理張筆政表示，目前高功率LED黏著基板大致有矽基板與陶瓷基板，陶瓷基板又分為氧化鋁基板與氮化鋁基板，其中氮化鋁基本的散熱效益是矽基板的1.4倍，更為氧化鋁基板的7倍之多。因此氮化鋁基板應用於高功率LED的散熱效益顯著，進而大幅提升LED的使用壽命。張筆政說明，相較於矽基板，氮化鋁基板可提升LED壽命3,000~4,000小時；與氧化鋁基板相較，更可高出6,000~7,000小時以上。
[放大圖片]采鈺科技與中科院合作推出全球第1片8吋氮化鋁LED基板。圖為中科院化學研究所所長王國平博士(左)、采鈺科技LED事業組織協理張筆政(中)，以及中科院化學研究所郭養國博士(右)。在製造成本方面，張筆政指出，雖然氮化鋁基板的材料成本較矽基板高，但由於氮化鋁基板的製程步驟較矽基板少，因此製程後段生產成本約可降低30%，以整個材料加上製程的總成本來看，氮化鋁基板的總成本仍略低於矽基板。至於相較於目前普遍的氧化鋁基板，氮化鋁基板的成本約為氧化鋁基板的2.5~3倍，但未來若能藉由量產效益，氮化鋁基板的成本將可快速下降，逐漸接近氧化鋁基板成本，屆時散熱效益強大的氮化鋁基板將有機會取代氧化鋁基板。
中科院化學研究所所長王國平博士表示，氮化鋁基板早期一直掌握在日本業者手中，但目前日本量產氮化鋁基板的最大尺寸為4.7吋，實驗室試產尺寸為5.5吋。此次中科院透過軍民通用技術執行經濟部高值化學品科專計畫，與采鈺科技合作推出的全球第1片8吋氮化鋁LED基板，不僅打破長期被日本壟斷市場的局面，更在技術上取得大幅領先的地位。
中科院化學研究所郭養國博士表示，日本大廠氮化鋁基板的主要製程方法為刮刀成型法，製程簡單，但無法製造大尺寸基板，且緻密性較差。而中科院開發之氮化鋁基板不同於日本與其他國際大廠，採用CIP與HIP燒結成型法，製成緻密性較高的氮化鋁晶柱，再將晶柱切割成片，可達到8吋晶圓級水準。郭養國指出，更重要的是，8吋氮化鋁LED基板生產製程可沿用原半導體8吋矽晶圓製程設備，大幅降低業界投資生產成本。
王國平博士表示，中科院與采鈺科技等台灣6家廠商合作，成立「LED照明深耕技術整合開發計畫」聯盟，除了前述晶圓級金屬氮化物基板開發之外，並將整合白光LED技術，包括相關製程與配方、螢光粉體技術與檢測。王國平透露，目前中科院已針對螢光粉完成專利分析，未來相當有機會突破螢光粉的專利網限制，使得台灣在LED關鍵材料與技術自主化方面，獲得更進一步的突破與成果。
<摘錄電子>

[采鈺科技]未上市公司  台LED晶粒廠跟進降價　LED照明市場提前爆發 -2011/1/14
LED大尺寸背光在TV品牌客戶帶動下，2011年滲透率可望達到50%大關，估計2012年將是LED大尺寸背光應用高峰，接下來市場成長將漸趨緩，並由LED照明接棒演出，LED業者表示，隨著美國LED龍頭大廠Cree率先發動降價，從2010年第4季以包高功率LED格已調降10~15%，帶動台系LED晶粒廠跟進降價，預計LED照明市場可望提前在第3季爆發。
目前LED元件效率已超過105lm/w，達到100lm/w基本門檻，LED業者指出，領導大廠Cree已在2010年底推出160 lm/w產品，但價格相對偏高，估計單價約3美元，歐司朗(Orsam)亦在2010年底推出136lm/w產品，而包括日亞化、晶電、璨圓等紛將於2011年第1季量產發光效率100~133lm/w的大尺寸高功率LED，由於LED大廠飛利浦(Philips)希望在2011年成本降到每1美元400流明，預期2011年高功率LED照明市場競爭將進入白熱化。
另外，半導體龍頭台積電嘗試以矽基板跨入LED領域，亦被視為強勁對手，儘管目前傳出台積電LED晶粒量產時程將延後至第2季，但台積電轉投資LED封裝子公司采鈺，2011年將集中火力於LED室內照明，並以每年減少30%幅度控制成本，預計2011年成本將可與一般使用氮化鋁材料的LED封裝廠相近。
采鈺表示，隨著Cree及LED晶粒廠在第1季開始降價，預期第3季LED照明市場有機會提早進入爆發期。不過，2011年LED單價是否會持續調降，仍要觀際TV背光需求是否復活，LED降價將是帶動照明市場起飛重要驅動力。目前采鈺高功率LED月產能約400萬顆，晶粒來源包括晶電、Cree等業者，由於晶粒佔整體成本比重達到7成，若是台積電產能開出，配合需求放大，未來將更具成本競爭力。
<摘錄電子>

[采鈺科技]未上市公司 LED在矽基板上封裝之創新技術 -2010/10/14
傳統上，LED使用陶瓷基板封裝，但在需求量愈來愈大的高功率LED應用上，卻會導致散熱問題難解，采鈺科技因而投入導熱更佳的矽基板開發。該公司研發處長李豫華在論壇中詳盡分析LED封裝的散熱問題和解決方案，並進一步說明晶圓級鏡頭和螢光粉塗布技術的優勢。
LED封裝 散熱是關鍵問題
李豫華首先點出LED應用於照明市場時的封裝需求，他表示，次世代照明的LED封裝需求最重要的就是散熱問題，估計熱的問題5年內難解，其次需要強而有力的結構體和穩定可靠的材料。另外光的表現也很重要，像均勻性、光源強度、出光效率是否更優異、及光的型式表現。最後就是量產和成本方面的管理。
LED封裝在這30年的演進，最大的特色就是尺寸愈來愈小，因此熱效應在輸入驅動電流較高時，就凸顯出來
如果將LED與傳統白熾燈和螢光燈相比較，LED產生20~25%的輻射能，並且全部是可見光，但會產生75~80%的熱。白熾燈會產生95%的輻射能，其中90%以紅外線釋放出來照著人體，本身熱則有限，只有5%。螢光燈產生的熱則為41%。因此LED的散熱問題最為重大。
尤其現在高功率LED需求愈來愈大，當小顆LED放進去，將電源灌入，熱量便會產生出來，為了要降低熱，光的亮度就會減小，這時為了要增加亮度，又會導入更高的電流，高電流又會產生更多的熱，如此成為一個循環，熱量就不斷增加。
接合溫度過高，導致的結果會是每升高20℃，LED效能就要降低5%(或每增加1℃，效能降0.25%)，在100℃時，YAG螢光粉的發光效率會減少20~40%，並且在高溫之下，使用壽命也會下降(每增加1℃即減少1,000小時)，接合溫度升高也會導致失效率增加。
以傳統LED來說，有90%的熱都是向下走，因此封裝技術中，散熱十分重要。散熱的重要性可以由下面的數據分析看出來，一般接合面的內部冷卻採用傳導方式，功率密度為3W/mm2，熱向下走到外殼散熱器的外部冷卻機制，採用對流方式，若是自然對流，功率密度為750W/m2，強制對流的功率密度為 7,500W/m2，內外相除得到自然對流需要4,000倍的面積去散熱，強制對流則為400倍，因此可以看出導熱的重要。
熱阻決定LED的壽命，Cree測得數據顯示，接合溫度每升1℃，使用壽命減1,000小時，若以每天5小時的使用計算，升1℃總共會減少6.5個月的壽命。
材料特性
可供選擇的高功率LED次黏著基台(sub-mount)材料有陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)和矽。其中，鋁基板有翹曲問題，而且以導熱係數和熱擴散來看，矽是最佳選擇(矽的熱擴散係數為2.6~4.0 ppm/K，在三者中最小。熱傳導係數為140 W/m-K，遠大於氧化鋁，較氮化鋁的180W/m-K略小，但若將2係數關連比較，則以矽最為優異)。
矽基板的熱阻抗可以低至5℃/W，氧化鋁則為10~15℃/W。以矽的阻抗較陶瓷低4℃/W計，代表其使用壽命能夠增加4,000小時。
晶圓級封裝技術
矽基LED封裝製程流程為：絕緣及金屬層、晶片／金屬線鍵結及螢光材料塗布、透鏡組裝，再進行切割與測試。使用矽晶圓方法可以藉以控制穿孔型式(單一或多重)，因而增加光萃取率，這是陶瓷基板所做不到的。
采鈺獨家的IC製造相容晶圓級螢光粉塗布技術Conformal phosphor coating，可以在LED晶片最上層造就薄而高效能的螢光粉出光層，一次光學設計時即可將黃暈現象改善。Conformal phosphor coating並可控制色溫的一致性。
半球形鏡頭為以光學設計方式增加出光率的方法之一，也是采鈺獨家設計的晶圓級產品，鏡頭設計符合各種出光形式的需求。此外，利用不同材料的折射率不同，由內而外愈來愈小，亦可控制出光路徑使其出光率增加，此結構模式可改善出光率逾7%。
藉由螢光粉補償過程可以達到緊密的色溫控制，因而良率可獲得提升。原本低於70%的良率，經由補償可以提升超過95%。
實務上，采鈺的LED矽基封裝成品已經在多處導入，包括新竹科學園區的采鈺總公司、大陸秦皇島、大陸京瀋高速公路匝道的LED路燈、新竹清華大學校園。
LED 矽基封裝有許多技術上面臨的挑戰需要克服，例如材料方面，矽材有容易碎裂的缺點，且機構強度也是挑戰。螢光粉需考量其電子亮度和熱及溼阻抗。鏡頭的折射率及熱穩定度、黏著性等都是考量點。結構方面，絕緣層、金屬層都有其挑戰。製程方面，螢光粉塗布技術、鏡頭設計也都是技術開發重點。
圖說：采鈺LED封裝技術吸引專業學員駐足詢問。<摘錄電子>

[采鈺科技]未上市公司  采鈺矽基板LED封裝 技術優 -2010/7/19
采鈺科技提供高亮度矽基板LED封裝技術，采鈺總經理暨執行長林俊吉指出，矽封裝比傳統封裝具有更佳導熱效率及更低成本，讓客戶在競爭激烈的LED照明市場更具競爭優勢。
對LED高亮度產品而言，尺寸不是采鈺唯一能做到的創新，搭配矽基材本身優質的導熱特性，及采鈺獨家微透鏡製程，可提供客戶真正大功率產品『質優量精』的創新產品，讓使用者對於LED照明的可靠度能夠放心。
比較傳統高功率的LED封裝形態，采鈺科技的封裝技術有諸多的優點，包括：散熱佳、可靠度（矽的熱膨脹係數與LED晶片相一致）、一致性的色溫控制（均勻度高的螢光粉塗佈方式），微型化（晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程），及彈性客製多晶粒的擺放設計與佈局。
林俊吉指出，采鈺的LED封裝製程能加速LED產業鏈之整合與分工，讓多樣的環保節能LED照明產品得以實現。采鈺科技電話（03）666-8788，網站：www.viseratech.com
<摘錄經濟>

[采鈺科技]未上市公司  采鈺科技及精材科技改選新任董事長 -2010/7/16
采鈺科技(VisEra)與精材科技(Xintec)董事長蔣尚義，因台積電公務繁重，將不再擔任董事長一職。相關職缺，經采鈺科技與精材科技董事會改選，宣布聘請前台積電(TSMC)副總經理陳健邦出任采鈺科技與精材科技董事長一職。
陳健邦為台灣大學物理系學士及清華大學物理研究所碩士，畢業後即加入工研院電子所研發部門擔任半導體製程研發與管理工作。1987年隨著電子所技術團隊技轉而加入台積電公司，為該公司創始團隊並擔任工程部經理職務。在台積電工作期間曾任廠長及協理，後被擢升為副總經理，歷任台積電新竹北廠區、台南廠區、七廠廠區及資材暨風險管理副總經理等職務。
1999 ~2000年期間，陳健邦由台積指派擔任德碁半導體公司總經理，帶領德碁公司轉型為專業代工廠並順利完成與台積電合併之重要任務。之後擔任台積電文教基金會董事至今。陳健邦於半導體產業工作累積超過20年，歷練完整、資歷豐富，具有卓越的領導績效與管理長才，在業界備受肯定與推崇。
采鈺科技成立於2003年，是台積電與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。近年來，采鈺亦擴展其業務至晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率發光二極體封裝業務等之服務。
精材科技成立於民國87年，座落於中壢工業區。2007年台積電策略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東，以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為是最先進之封裝技術，精材科技自始即專注於此技術，並提供封裝服務予全球市場。
<摘錄電子>

[采鈺科技]未上市公司   陳健邦 掌精材與采鈺 -2010/7/14
台積電（2330）旗下策略性投資的封測廠精材（3374）和影像感測器（CMOS）廠采鈺昨（13）日分別公告更換董事長，原董事長蔣尚義因回任台積電後公務繁忙，改由現任台積電文教基金會董事長陳健邦接任。
精材指出，陳健邦在1980年加入工研院電子所研發部門，擔任工程師、課長及專案經理等研發管理職務，並於1987年台積電成立之初即加入該公司，一路由廠長、協理做起，後來被擢升任副總經理。
陳健邦歷任台積電北廠區、台南廠區、七廠廠區及資材暨風險管理副總經理等職，期間曾派任於德碁半導體擔任總經理，在台積電內部的歷練相當完備，亦從事半導體產業超過20 年。
雖然陳健邦在2005年暫時離開台積電，但一直擔任台積電文教基金會董事至今。台積電表示，當初蔣尚義回任台積電重掌研究發展資深副總時，即表示將找到合適的接任人選時，就會讓出精材和采鈺的董事長職務。
精材屬半導體後段封測廠，主要從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、代工及相關服務；采鈺則是台積電與美商豪威（OmniVision）合資成立的公司，以發展影像感測元件相關的後段製程服務為主。
精材與采鈺並已進軍LED高功率固態照明封裝代工，成為台積電進一步布局綠能市場的棋子。
<摘錄經濟>

[采鈺科技]未上市公司  采鈺晶圓級相機模組照得住 -2010/6/10
采鈺科技(VisEra)榮獲光電科技工業協進會頒發「傑出光電產品獎」，肯定該公司在「晶圓級相機模組」領域的研發與製造成果。總經理暨執行長林俊吉將出席光電展開幕典禮並接受頒獎，得獎產品在展示期間的傑出光電產品獎區中展出。
采鈺科技是TSMC與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，從事影像感測器之後段製程生產與服務，近年開發核心光學與封裝技術，提供晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率LED封裝等高科技產品服務。
總經理林俊吉表示，采鈺提供全球唯一8吋LED矽基封裝製程，突破傳統封裝技術，整合一次光學設計能力，採用與LED晶片熱膨脹係數相近之矽基材為封裝基材，增加兩介面結合的穩定性，更透過矽基材的高熱導性，有效解決封裝體散熱問題，延長LED光源壽命，提升LED封裝體的發光效率，縮短客戶產品上市時間，提高良率。
采鈺的晶圓級相機模組技術克服了傳統鏡頭高度與尺寸的限制、具有回流焊兼容性，確保鏡頭模組可耐受攝氏260度高溫熱焊不會受損，具高良率。採用VGA方式，高度可壓縮為2.5mm、寬度3.5mm x 3.5mm以下，尺寸做到1/13甚至1/16，大幅減少鏡頭尺寸。傳統的模組高度再配合上CMOS影像感測器的外徑大都在4.5mm以上，傳統模組要做到1/13困難度就很高。
采鈺提供從VGA到百萬畫素的晶圓級鏡頭產品與光學設計服務，其先進技術除在晶圓上作鏡頭的排列和結合程序，並減少高成本的手動對焦，並支援COB打線接合和CSP兩種封裝方式，完全實現光學元件小型化、生產自動化、可回流焊、直接整合於一體化的電子製程。
市場對該產品的接受度與評價極高，以全球手機市場超過十億支來看，為該公司晶圓級相機模組大量成長的絕佳機會。采鈺科技電話（03）666-8788，網址：www.viseratech.com。
<摘錄經濟>

[采鈺科技]未上市公司 照明大餅不缺席 台積電挾矽基板量產優勢切入LED後段 -2010/3/24
台積電 (US-TSM) (2330) 去年底透露自建LED產能 ，新事業處負責LED照明的陳嘉南處長今(24)日表示， 台積電將先切入LED後段，並將光、電、熱處理整合在 矽基板上，提供照明產品所需元件。
陳嘉南今日出席台灣照明委員會(CIE-Taiwan)成立 大會，為該會執行委員之一。陳嘉南向記者表示，台積 電在LED產業目前從後段介入，從光源處理、電力驅動 到散熱模組等，全部整合在矽晶圓上頭。
陳嘉南表示，矽晶圓基板的優勢，在於標準化大量 生產，且散熱是陶瓷基板的3倍，光透鏡也一次在矽基 板上磨成，準確度高，加上矽晶圓基板耐高溫，可靠信 也大為提高。
台積電長期專注矽晶領域，LED布局上也以此出發 。事實上，台積電相關轉投資如采鈺、精材 (3374) ，即在去年9月宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工， 採取8吋晶圓級LED矽基封裝技術，台積電即為其客戶之 一。
台積電去年底通過投資4600萬美元，折合新台幣約 15億元，設立先進固態照明技術研發中心及量產廠房， 在LED供應鏈中將不只做一種產品，陳嘉南今天並不否 認還會切入其他階段。<摘錄鉅亨網>
[采鈺科技]未上市公司上市公司 豪威搶市佔 對台擴大下單 -2010/3/8
　CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威科技（OmniVision）在智慧型手機及筆記型電腦CIS模組市占率大幅提升，近期又傳出獲得美國兩大智慧型手機大廠訂單，為了提高供貨量，豪威第2季起將擴大對台釋單，不僅台積電（2330）接單滿載，世界先進（5347）獲得0.11微米訂單，後段封測廠如采鈺（VisEra）、精材（3374）、矽品（2325）、京元電（2449）等均可望受惠。
　豪威與台積電合作開發的最新背面照度（Backside Illumination，BSI）製程CIS感測器新產品，因BSI新製程顛倒了矽基等各層間安排，得金屬和介電層位於感測器陣列的下方，光線可直接到達像素層及矽基，實現更短的鏡頭高度，支援更薄的相機模組，所以豪威去年下半年以來，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案（design win），近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消息。
　去年下半年以來，筆記型電腦亦將CIS模組列為標準配備，隨著OEM/ODM廠的NB出貨量在去年底及今年初創下歷史新高，CIS模組需求也同樣放大，豪威也因此成為主要受惠者。
　受惠於智慧型手機及NB大量採用CIS模組，豪威的BSI製程產品因能將其像素尺寸降低到0.9微米（0.9um Pixel），讓感測器微型化，所以在兩大市場佔有率持續拉升，單季CIS模組平均出貨量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3 季對CIS模組的強勁需求，豪威第2季起將擴大對台釋單。
　豪威已成為台積電8吋廠重要客戶，去年推出的第1代BSI製程主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中量產200萬至800萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米；第2代BSI製程的1.1微米像素間距感測器，已在台積電12吋廠中以65奈米量產。
　由於台積電上半年產能早已滿載，所以豪威也已擴大對世界先進下單，並包下0.11微米所有產能。
　當然，豪威增加對晶圓代工廠的投片，後段封測代工廠也接單暢旺，除了采鈺及精材產能滿載外，為豪威代工晶圓重建及封裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等，訂單能見度亦達第3季，亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。
<摘錄工商>

[采鈺科技]未上市公司   進軍LED市場 台積電先行布局 -2009/9/17
　台積電（2330）轉投資封測廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日宣布，結合台積電另一轉投資封測廠精材科技（3374）所開發的新型LED專用基板，發表專屬8吋晶圓級LED矽基封裝技術，並以此項技術提供高功率LED封裝代工服務，爭取包括晶電（2448）在內的固態式照明（solid-state lighting，SSL）領域客戶訂單。當然，業界認為，這是台積電進軍LED市場的先行布局。
　台積電決定跨足太陽能電池及LED等綠能產業，但董事會目前僅提撥5,000萬美元用於太陽能電池市場的投資，在LED事業布局上一直沒有太大動作，但所謂「大軍未發、糧草先行」，台積電轉投資的2家封測廠采鈺及精材，已積極投入LED封裝市場。
　采鈺昨日宣布專屬之8吋晶圓級LED矽基封裝技術，是藉由近年來持續發展光學元件與模組所累積的核心技術，結合精材科技開發的新型LED專用基板。采鈺預估約有50％的照明市場，將被高效節能LED照明所取代。
<摘錄工商>

[采鈺科技]未上市公司  台積攻LED 采鈺精材打先鋒 -2009/9/17
台積電（2330）旗下策略性投資公司采鈺與精材科技（3374）昨（16）日宣布進軍LED高功率固態照明封裝代工，采鈺將提供8吋晶圓級LED矽基封裝技術，再整合精材發展的LED封裝基板，業界解讀，這是台積電進一步深入布局LED領域，有助LED後段垂直整合。
同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉昨天則強調：「公司發展LED高功率封裝，並不侷限於台積電一家客戶，目前已有數家國內廠商在接觸。」
台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，其中與影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立的采鈺與精材，就是針對影像感測元件特性，虛擬一元整合；台積電持有采鈺科技89%股權、持有精材42%股權。
精材昨日興櫃報價41.3元，上半年營收13.13億元，年衰退6%，每股虧損0.32元，林俊吉表示，下半年營運已隨大環境回溫。
台積電董事長張忠謀是委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺、精材兩家公司董事長，隨影像感測元件有從8吋發展到12吋的需求，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產。
采鈺昨天宣布發表專屬的8吋晶圓級LED矽基封裝技術，提供高功率LED的封裝代工服務。
並針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主，至於台積電布局LED市場，也是看好固態照明領域。
林俊吉表示，客戶不會只限台積電，目前采鈺8吋晶圓級LED矽基封裝技術，早在兩、三年前開始研發，現在將結合精材開發之新型LED專用基板共同研發而成，未來技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。
<摘錄經濟>

[采鈺科技]未上市公司  iPhone 3.0呼之欲出　台積電成大贏家 獲百萬顆IC訂單 -2009/4/14
蘋果(Apple)新1代iPhone 3.0機種即將於2009年中誕生，各大IC零組件供應商無不卯足全力爭取零組件IC訂單，目前已底定NAND Flash由三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)拿下訂單，在晶圓代工方面，台積電將是大贏家，包括GSM EDGE PA晶片、藍芽IC及320萬畫素影像感測元件等，都是由台積電取得代工訂單，數百萬台iPhone新機可望帶給台積電不少營收貢獻，出貨高峰將自4月陸續顯現。另外，封測廠精材與彩色濾光片業者采鈺亦將雨露均霑。不過，台積電等業者均不願對客戶訂單發表看法。
蘋果iPhone新款機種即將於2009年中正式上市，據業者透露，下游系統組裝廠預估將陸續自5月起開始出貨，至於上游IC零組件近日已展開出貨，全力衝刺年中的新品上市，目前初估iPhone上市的幾個月內出貨量約達500萬台，儘管iPhone 3.0架構與IC零組件較上1代產品並沒有太大改變，但這500萬台新1代iPhone零組件商機，仍吸引各大半導體業者包括IC設計、整合元件廠(IDM)與晶圓代工廠爭相競逐。
半導體業者指出，iPhone 3.0除NAND Flash由三星、東芝2家業者供應，最關鍵的手機基頻晶片部分，則由英飛凌(Infineon)獨家供應，且延續iPhone 2.0機種無太大改變，儘管過去英飛凌分別在聯電、新加坡特許(Chartered)投單基頻晶片，不過，此次iPhone 3.0晶片係由英飛凌在自有廠區生產，聯電、特許受惠程度有限，而在GSM EDGE PA晶片方面，則主要由台積電負責代工。
值得注意的是，台積電是新1代iPhone最主要IC代工廠，除替藍芽晶片的CSR代工外，台積電與其轉投資精材、采鈺亦分別拿到OmniVision 320萬畫素影像感測元件代工訂單，其中，晶圓代工製造主要交由台積電，精材則負責封裝，並由采鈺替OmniVision生產彩色濾光片，至於後段組裝成影像模組，則由大立光負責鏡頭部分，因此，台積電可說是iPhone IC代工族群最直接受益者。
半導體業者表示，iPhone 3.0即將登場，下游組裝業者預計5月出貨，往上游廠推估出貨，IC零組件廠在4月就必須就定位，對於台積電與封測業者來說，近日應該就是加緊出貨高峰期。由於台積電3月營收已較2月躍增約16.6%，預計第2季營收可望較第1季至少增加50%，挑戰單季600億元水準。
<摘錄電子>

[采鈺科技]未上市公司上市公司 精材專注CMOS感測元件、MEMS利基型封測　今年挑戰30萬片 -2008/10/13
相對於晶圓代工龍頭台積電主打高階晶片封測領域，與大股東妥善分工的封測轉投資業者精材則主打利基型封測市場，主要以CMOS感測元件、微機電(MEMS)封測為主要業務，2008年上半年精材晶圓級封裝出貨已達14萬片，外界估計，2008年全年或可挑戰30萬片，而真正成長爆發力則將在2009年之後。
台積電目前約持有精材股份43%是精材最大股東之一，2008年起精材始終致力於體質調整，儘管上半年營收僅約新台幣13億元、仍處於虧損約6,900萬元，不過精材與台積電、大客戶采鈺之間關係緊密，采鈺成長爆發力將視2009、2010年，而精材經過1年來的體質調整，2009、2010年也醞釀極強的成長動力。
精材目前約8成銷售均是出貨給大客戶豪威(OmniVision)，與豪威設計CMOS感測元件、台積電代工晶圓製造、采鈺生產彩色濾光片、精材進行封裝測試形成穩固的四角關係。而精材透過獲得前以色列封測專利業者Shellcase在封測領域的T-Contact專利，可以提供CMOS感測元件較低成本的封測解決方案，協助豪威進一步搶食照相手機鏡頭市場。
半導體業者指出，精材與台積電同樣強調晶圓級封裝，一是晶圓廠內部運用製程優勢進行先矽穿孔途徑(Via-first approach)，而精材則著重在更後段的階段進行後矽穿孔(Via-Last approach)，前者矽穿孔尺寸小、難度較高、必須運用半導體化學及物理氣相沉積製程，而後者相對矽穿孔尺寸較大、提供的是較低成本的解決方案，精材與台積電可說妥善分工。
同時，精材除了主攻CMOS感測元件市場，也看準微機電(MEMS)封測領域，過去微機電晶片必須單顆進行封裝作業、成本過高，如今利用精材晶圓級封測(wafer-Level CSP)及矽穿孔、RDL、凸塊(Bumping)等技術可大幅降低生產成本。精材上半年營收約13億元，稅後淨損約6,900萬元，台積電目前持有精材股份約43%。
<摘錄電子>

[采鈺科技]未上市公司上市公司 台積電轉投資朝獲利轉型　采鈺增精材監察人1席 -2008/8/22
台積電轉投資事業日漸增加，台積電未來將強化轉投資力道，晶圓代工核心事業方面包括世界先進、SSMC；封測方面除了台積電內部的研發生產線，主要肩負著後段封測業務的就是精材；采鈺則主要彩色濾光、設計服務以創意為代表，據了解，台積電高層已要求旗下轉投資事業皆要保持獲利。精材則於(21)日改選監察人，由采鈺代表人沈維民遞補原廣達監察人職務。
台積電與聯電僅管核心事業都以晶圓代工為主，不過兩大廠的業外轉投資策略卻大不相同，聯電主要是扶植產業上游的IC設計業居多，近年來也積極布局太陽能領域，台積電則是圍繞晶圓代工核心事業，著墨包括設計服務、後段封測、CMOS感測元件等領域，轉投資事業體日益充實。
半導體業者指出，隨著台積電晶圓代工本業趨於成熟，台積電勢必透過其他產業環節強化其本業競爭體質，進一步擴充市佔率並透過開發新領域，充分利用在晶圓代工的核心競爭優勢開發新市場例如CMOS影像感測元件、晶圓級封裝等。而過去台積電在本業所累積的穩定獲利，也將嚴格要求轉投資事業體同樣向大股東看齊，營運要為台積電的業外獲利加分。
儘管台積電的晶圓級封裝才剛起步，精材看淡2008年市場及營運表現，不過持續布局產品線的動作並未停下來，2008年上半年仍繳出微幅獲利的成績。精材昨(21)日也舉行臨時股東會，會中則補選1席監察人。之前由股東之一廣達所指派的監察人代表辭任，正式退出精材董事會，而補選1席監察人則由采鈺海外公司代表沈維民接任。
目前精材5席董事席次中，持股約41.86%的台積電代表人佔3席，分別是精材董事長蔣尚義、台積電副總魏哲家、何麗梅，持股4.33%的台灣豪威(OmniVision)則佔1席代表人為何新平，本次監察人由采鈺代表人勝出，形成台積電、采鈺、豪威上、下游串連的金三角關係，也再度鞏固三方未來CMOS感測元件的合作關係。
<摘錄電子>

[采鈺科技]未上市公司上市公司 采鈺執行長兼總經理林俊吉 感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無間 -2008/3/11
采鈺執行長兼總經理林俊吉 感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無間　足以媲美IDM
從事ＣＭＯＳ感測元件產品必須矽晶圓、彩色濾光片與ＩＣ設計這３者緊密結合，才能調製出最具競爭力的ＣＭＯＳ感測元件規格。回顧過去２～３年，其實很多無晶圓廠ＩＣ設計公司從事ＣＭＯＳ感測元件的設計，但以今日時間點來看，大概僅留幾家還持續在市場上存活，規模小的比較不易存活下來。
這反映了一個議題是，在晶圓製造、彩色濾光片或ＩＣ設計這３個環節內，若有任何１個環節或是有２個環節較弱，ＣＭＯＳ感測元件的最佳效能就沒辦法凸顯出來；如果這３個環節都是最領先、且彼此合作無間的，那麼產品便足以與一家整合元件廠（ＩＤＭ）相媲美。
另一方面，從無晶圓ＩＣ設計業者來說，一定要將設計做到最佳狀態，否則無法在市場中生存，而從矽晶圓製造和彩色濾光片業者的角度也會致力將規格調到最好，如果在供應鏈中找出最佳設計、矽晶圓製造、彩色濾光片這３個最佳組合，產品就不見得輸給整合元件廠。
所以目前看來ＣＭＯＳ感測元件有２大生態體系，一是由設計、製造與濾光片所組成的集體作戰組合，另一則是ＩＤＭ自產自銷，。目前ＣＭＯＳ感測元件主要的ＩＤＭ供應商包括三星（Ｓａｍｓｕｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）、意法半導體（ＳＴＭｉｃｒｏ）等。
設計、製造與濾光片這３方勢力就得做到真正的虛擬整合晶圓廠（ｒｅａｌ　ｖｉｒｔｕａｌ　ｆａｂ），除了需要３方充分合作，晶圓廠的產能支援也比較不會因為半導體景氣起伏而有所改變，但整合晶圓廠中產能的調配還尚需顧及其他產品的狀態而定，不一定會有充足的產能支援。
在３方勢力結合的這個陣營，最主要的環節還是打破彼此藩籬，３方彼此分享資訊，才能達到真正的合作（ｃｏｏｐｅｒａｔｉｏｎ）。重點是，如果能夠將３方領域之中的各自的佼佼者結合在一起，創造出一個好的合作模式（ｗｏｒｋｉｎｇ　ｍｏｄｅｌ）就可以變成這個市場之中的強家。
當然，在３方勢力合作之下，充分合作才能形成３贏的局面，否則三角關係中很容易形成互踢皮球局面，３方合作「必須」要很緊密，甚至從早期產品研發就合作，才能縮短產品上市時程。
談到目前ＣＭＯＳ感測元件市場中的新變化，就是部分ＤＲＡＭ業者想轉進從事生產ＣＭＯＳ感測元件。但基本他們的出發點是出於８吋廠必須除役或是肇因於ＤＲＡＭ市況不佳，大家會一窩蜂想跨入這個市場，但誰也不知道，一旦進入這個市場之後，ＤＲＡＭ市場會不會又好轉了？在此時間點，ＤＲＡＭ市場波動性強，而ＣＭＯＳ感測元件則呈現缺貨狀態，因而吸引許多業者紛紛想跳進來，但有沒有考慮到另一個風險呢？
ＤＲＡＭ業者過去在這領域比較少著墨，要跨入此產品最佳、最快的方式就是透過技術授權，所以前陣子我們可以看到茂德與凸版（Ｔｏｐｐａｎ）之間的授權合作，中芯國際當初也是一開始就與凸版採合資設廠模式合作。但正如前述，ＣＭＯＳ感測元件必須融合設計、濾光片、矽晶圓３方，因此ＤＲＡＭ業者在此領域可能還須累積一些經驗。
手機業者的市場競爭也會牽動ＣＭＯＳ感測元件供應者的版圖變化，當１家手機業者市佔率轉移到其他手機品牌上，也會牽動ＣＭＯＳ感測元件供應商的版塊變化。舉例而言，某家手機大廠８成以上的ＣＭＯＳ感測元件來自東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）、意法（ＳＴＭｉｃｒｏ）或三星（Ｓａｍｓｕｎｇ），而當手機業者市佔率上升時，供應商也就隨之受惠。
而手機業者本身也會主動調整ＣＭＯＳ感測元件的供應比重，即使同１款ＣＭＯＳ感測元件的規格，也學會同時有２家供應商（ｄｕａｌ　ｓｏｕｒｃｅ），以確保供應來源的穩定。 <摘錄電子15版>
[采鈺科技]未上市公司上市公司 創意慶10載 張忠謀：與台積電合作?效 1＋1＞2 -2008/1/23
ＩＣ設計服務業者創意２２日風光慶祝成立１０週年，由最大股東台積電董事長張忠謀及副董事長暨創意董事長曾繁城親自主持。張忠謀表示，台積電投資創意希望１加１?效等於２，他認為所謂的策略投資，不但對雙方、產業鏈貢獻的附加價值，也要從中保護所得到的報酬。創意執行長石克強則許下２００８年營收百億的期許，期望創億２００９年能賺進１個資本額，５～６年內更達到營收１０億美元的目標。
台積電董事長張忠謀昨也親自現身創意１０週年慶生典禮，張忠謀表示，台積電投資創意５年迄今擁有３８％股權是最大股東，台積電與創意之間不僅是策略性投資也是忠實的夥伴關係。他說，台積電在投資方面有財務上的投資，也有另一種策略性的投資，所謂策略性的投資目的就在於增進台積電的附加價值，並且在產業鏈中能夠貢獻其附加價值，附加價值愈高、回報也愈大，而投資所產生的報酬則必須受到保護。
他話鋒一轉指出，與策略夥伴合作?效需１加１大於２，財務上的回報是次要的，股價並非投資的目的，當然投資標的本身的市場價值是指標之ㄧ，但賣掉股票的話就失去原本策略投資的初衷了。張忠謀這番話充分解釋了台積電、創意之間的策略夥伴關係，而除創意以外，台積電對於ＣＭＳＯ感測元件采鈺、封裝業者精材也都屬於這類策略投資範疇。 <摘錄電子2版>

[采鈺科技]未上市公司 精材本季營收 不看淡 -2008/1/15
台積電（2330）轉投資41%的精材科技（3374），在大客戶豪威（Omnivision）訂單挹注與產能擴充下，去年下半年營收逐季成長，精材去年第四季營收更創下10.39億元的單季新高；隨竹科三廠12吋晶圓級封裝生產線今年第一季量產，法人對精材今年第一季營運也不看淡。
台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，並與影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立采鈺與精材，以因應影像感測元件特性，達到虛擬一元整合的加值作用；台積電並委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺與精材兩家公司董事長。
隨影像感測元件有從8吋發展到12吋，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產，其中采鈺首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠已在去年11月量產。
精材已登陸興櫃，最新交易參考價約56元。該公司為因應行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，加上影像感測器應用市場日漸普及，在台積電與豪威協助下，目前以晶圓級封裝為主，豪威約占營收八成以上。
精材去年營收33.87億元，較前一年成長58.49%；精材桃園二廠新廠已在去年第二季量產，第四季經濟規模已經顯現，加上桃園一廠後，合計月產能可逾3、4萬片，位於竹科三廠的12吋晶圓級封裝生產線也在去年底裝機，並於本季量產，有助今年營收持續成長。<摘錄經濟D4版>

[采鈺科技]未上市公司 采鈺11月量產 台積受惠 -2007/9/12
由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采鈺科技，昨（11）日宣布首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠完成首批設備裝機，預計11月量產，由於采鈺是豪威的後段封測廠商，此舉不但幫助豪威正式從0.18順利轉移到0.13微米製程，更有助於台積電第四季0.13微米的產能提升。
今年以來，美商豪威瞄準手機、數位相機、車用影像裝置等市場進行卡位，並不斷積極對台積電投片，造成台積電8吋產能逐季吃緊，由於豪威對第三季營運成長相當正面，這波需求持續蔓延到下半，更讓台積電與豪威共同投資的感測元件後段封測廠緊鑼密鼓的配合擴產作業。 <摘錄聯合理財網>

 
[采鈺科技]未上市公司 台積電拿下精材3席董事　為采鈺、精材合併而來 ? -2007/3/6
精材五日舉行董監改選　由董事長蔣尚義親自主持，大股東台積電也正式取得三席董事席次，分別由前研發副總、采鈺董事長蔣尚義，與台積電財務長何麗梅、資深副總魏哲家出任，而精材原股東廣達、誠信開發也各取得一席監察人；目前出任精材、采鈺的台積電董監代表三人皆相同，外傳台積電是為采鈺、精材二家合併預先暖身而來。
台積電自二○○六年取得精材四三％股權後，五日正式進駐精材董事會，台積電董事法人代表、采鈺董事事蔣尚義及台積電財務長何麗梅、營運資深副總魏哲家順利當選，台積電取得過半數、三席董事席位，其餘二席分別由原監察人陳俊瑛、豪威（ＯＶ）取得，監祭人方面，也由大股東廣達、誠信開發各取一席。
據了解，原本采鈺總經理、精材執行長林俊吉，則在公司治理董監與經營團隊分離原則下，未連任董事；儘管采鈺同樣身為精材大股東，卻在此次董監改選中並未推選代表，而由台積電全數取代，但台積電代表人蔣尚義仍身兼采鈺與精材的關係密不可分。
值得注意的是，精材新任的台積電三位董事中也是采鈺董要董、監，魏哲家同時兼任采鈺董事，何麗梅則是采鈺監事，雙方雷同度高，難怪外傳采鈺可能與精材合併，而台積電則是為此預先暖身；采鈺目前專注開發基板封裝技術，精材則是以晶圓級封裝技術為主，雙方整合具市場互補作用。<摘錄電子A4版>

[采鈺科技]未上市公司 台積電轉投資采鈺12吋新廠動工 -2006/10/16
台積電（２３３０）轉投資采鈺科技１３日首座１２吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研發中心正式舉行動工典禮，采鈺表示，新廠投資總規模超過２億元，預計２００７年中開始裝設設備、１０月正式進入量產。
動工典禮由采鈺董事長蔣尚義主持，蔣尚義自台積電研發副總職務退休後，專職采鈺董事長。蔣尚義說，為強化整體競爭力，並提供客戶最佳半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，采鈺未來會繼續不斷強化技術並增加產能。此新廠總投資規模將超過２億美元，包括１２吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線，後段封裝、測試生產線及研發中心。
采鈺表示，新廠預計以１年時間來興建，其中廠房主體結構可望於２００７第一季完成，並繼續進行潔淨室的工程，生產設備則預計於２００７年中開始裝設，並在１０月正式進入量產。值得注意的是，采鈺新廠將持續提升彩色濾光膜與微透鏡的製程能力，其製程由目前０．１３微米提升至９０奈米製程，而在產品應用方面，涵蓋手機、數位相機、個人電腦、監視器以及汽車用影像感測器等。
采鈺於２００３年１１月由台積電及全球影像感測元件大廠美商豪威（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）合資成立，原本擁有１座８吋廠，單月產能規模約３萬片８吋彩色濾光膜晶圓，生產基地座落於台積電七廠（Ｆａｂ７）內。由於Ｆａｂ７主體建築屬於舊廠設計，采鈺於是計劃另建１２吋廠。<摘錄電子2版>

[采鈺科技]未上市公司 台積、豪威合資 采鈺明年中量產濾光膜 -2006/10/16
由台積電與ＣＭＯＳ感測器大廠豪威（Ｏｍｎｉｖｉｓｉｏｎ）合資成立的采鈺科技，十二吋廠址年中確定落腳竹科篤行園區後，上周五已開始動工興建。因應主要客戶ＯＶ明年業務量擴增，采鈺十二吋廠預計二○○七年中完工量產，估計二○○八年開出單月三千片到五千片的產量。
因應ＯＶ的ＣＭＯＳ感測器將大量導入十二吋○．一三微米製程，旗下彩色濾光膜（ＣＦ）封測廠采鈺科技，年初原向竹科管理局申請竹南基地一．八公頃面積土地，不過，由於竹南基地尚無法擴大，因此采鈺的第一座十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研發中心吋廠最後落腳竹科篤行園區，廠址就在聯發科新總部大樓的正對面，上周末舉行動土典禮後，正式開始興建，預計明年年中完工並進入量產。
采鈺董事長蔣尚義在典禮上周表示，為強化采鈺競爭力，同時為全球客戶提供最佳的半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，公司將持續強化技術並增加產能。新廠總投資規模將超過二億美元，包括十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線。<摘錄工商A10版>
[采鈺科技]未上市公司 采鈺12吋濾光膜廠 明年量產 -2006/10/16
由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采鈺科技，第一座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心於上週五（13）日舉行動土典禮，預計明年10月量產，對台積電來說，采鈺是豪威的後段封測廠商，明年一旦量產，代表豪威將正式從0.18順利轉移到0.13微米製程，顯示豪威對明年台積電0.13微米的產能利用率，貢獻可期。
今年年初，台積電進入成熟的0.18微米製程產能利用率意外吃緊，據悉大客戶豪威投入的CMOS感測元件號稱第一大功臣，隨著豪威即計畫導入12吋0.13微米製程，台積電與豪威合資的CMOS感應器封測廠采鈺科技，為配合上游，上週五也在新竹科學園區舉行第一座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心的動土典禮，由前台積電研發副總，現任采鈺公司董事長蔣尚義主持。
蔣尚義表示，新廠總投資規模將超過2億美元，包括12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線, 後段封裝、測試生產線及研發中心，預計以一年的時間來興建，其中廠房主體結構可望於明年第一季完成，生產設備於明年中開始裝設，並在10月量產。
采鈺目前擁有一座8吋廠,，月產能規模3萬片8吋彩色濾光膜晶圓，是台積電0.18微米主力客戶之一，生產基地座落於台積電七廠內。明年量產0.13產品，代表豪威也將正式轉移製程到0.13微米，台積電目前0.13微米製程訂單主力在藍芽、無線通訊等應用，明年隨著豪威加入，CMOS感應器將是另外一重要產品。<摘錄聯合理財網>

 
[采鈺科技]未上市公司 上限2,700萬美元 參與采鈺現增 -2006/8/9
台積配合創意在台上市，將提撥不超過98.9萬持股，供承銷商進行配售。 台積電昨（8）日召開董事會，核准以不超過2,700萬美元，依持股比例參與采鈺科技現金增資計畫；另配合創意電子在台上市計畫，同意提撥不超過98.9萬股創意股票，供承銷商依穩定價格需要、進行過額配售。采鈺科技是整合影像感測（CIS）晶片封測廠，是台積電與大客戶豪威合資成立，台積電目前持股約45%。采鈺今年有增資計畫，台積電將以大股東身分參與認購。
台積電與采鈺關係愈趨緊密，除派任台積電專案處長林俊吉擔任采鈺總經理外，今年7月退休的研發副總蔣尚義，也被延攬出任采鈺董事長。
據了解，采鈺持有封測廠精材科技近20%股權，蔣尚義日前才出任精材董事長，就被台積電延攬兼任采鈺董事長。采鈺主要是採用基板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（LCSP）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。
台積電為配合創意電子即將上市，董事會通過，在提撥不超過98.9萬股創意電子股票下，提供創意電子承銷商在承銷期間依照穩定價格需要，進行配售。也就是比原來配售增加一定的股票張數，以利承銷商進行安定股價操作。
台積電目前持有創意約45%股權，創意計劃最快9月掛牌上市，將成為台積電集團轉投資唯一在台掛牌的上市公司，市場預估，台積電潛在利益將超過10億元。
創意是台積電旗下矽智財（IP）廠商，設計能力已提升到90奈米及65奈米，去年營收較前年成長五成達15.95億元，每股純益由0.36元大增至1.23元，營收獲利同創新高。 <摘錄聯合理財網>
[采鈺科技]未上市公司 CMOS感測器封測業務成長 采鈺取得台積電機台進行擴產 -2005/12/28
由ＣＭＯＳ影像感測元件設計大廠美商豪威與台積電合資成立的采鈺科技，二○○五年來因應ＯＶ業務量的大幅成長，近期辦理增資至新台幣五億元，以因應擴產所需；台積電並於二七日公告，處分一批總價一六○○萬美元的機台，轉移至子公司采鈺科技。
按照台積電與ＯＶ的規劃，隨著ＯＶ業務量二○○五年下半年來快速放大，采鈺約二億元的初期資本額已不敷使用，因此近期業界傳出，台積電計劃將旗下彩色濾光片部門，予以分割並合併至采鈺，並有一○○人左商將自台積電轉入采鈺，但機器設備則留置於台積電晶圓七廠。
而采鈺董事長蔡國智日前在接受媒體採訪時曾證實，采鈺二○○五年業務量暴增，營業額預估會有五○％以上的成長，有機會上看四○億元，采鈺向台積電購入機器設備後，將向台積電承租廠房，在七廠就地生產，機器設備月產能可處理二萬片ＣＭＯＳ影像感測元件的彩色濾光片製程。
由台積電八月底公佈的母子公司合併報表來看，采鈺上半年獲利接近一八○○多萬元，二○○四年營業額則約三○億元，獲利三五○○萬元；此外，因應擴產的資金需求，近期采鈺完成增資計畫，資本額增加至五億元，台積電與ＯＶ持有的股數，則各接近四六％水準。<摘錄電子A4版>
[采鈺科技]未上市公司 台積豪威 攜手增資采鈺 -2005/12/7
台積電與大客戶豪威加速整合影像感測（CIS）晶片封測布局，近期增資雙方合資的采鈺科技到4,000萬美元，昨（6）日再透過采鈺取得封測廠精材科技近20%股權，采鈺董事長蔡國智兼任精材董事長，完成CIS晶片封測完整布局。
采鈺（VisEra控股公司）11月實收資本額僅2億餘元，近期為整合精材科技增資到12億餘元，台積電與豪威持股也由各25%大幅增加到各46%，合計持有采鈺股權超過九成，原先的技術股權則降到低於10%。
豪威為台積電最大的影像感測晶片客戶，由於影像手機與數位相機市場快速成長，豪威的晶片出貨量快速提升，也取得台積電破天荒同意，共同投資後段封測廠，11月更指派專案管理處長林俊吉擔任采鈺總經理，擴大投資布局。
台積電指出，林俊吉上個月初派到采鈺擔任總經理，此次透過采鈺成為精材的董事，未來將成為台積電CIS晶片最重要的後段合作廠商。
台積電表示，采鈺主要是採用基板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（WLCSP）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。
精材資深副總傅美珍指出，豪威原本就是精材的股東，此次是透過采鈺增加對精材的投資，董事長也改由蔡國智出任。她說，精材於2000年向以色列Shellcase公司技術移轉，成為亞太地區少數擁有晶圓級封裝技術的公司，可提供電荷耦合（CCD）與互補金氧（CMOS）影像感測晶片的封裝代工服務。<摘錄聯合理財網>

[采鈺科技]未上市公司 轉投資采鈺 台積電出錢又出人 打什麼算盤？ -2005/11/8
台積電成立至今十八年，一直在轉投資策略上相當謹慎，由於公司經營理念開宗明義就訂下「專注本業」的綱領，在半導體上下游的直接轉投資屈指可數。除了同為晶圓製造的世界先進外，台積電曾經直接投資鑫成科技、台灣光罩、台灣信越半導體等公司，但都純屬投資，甚少調撥公司資源至轉投資公司。只有創意電子與采鈺科技，是台積電出錢又出人的非本業轉投資。
在轉投資考量上極度潔癖的台積電，二年前與豪威成立采鈺科技時，部份業界人士一時看不明白，如此與特定客戶緊密結盟，是否過於獨厚單一客戶？台積電當時回應，是為滿足客戶需求而進行的策略結盟。兩年之後檢視采鈺經營成果，它是台積電歷年來第一家「一開門就賺錢」的轉投資。同樣是台積電移轉資源的轉投資，但因商業模式的差異，創意電子是在台積電入主後三年，才真正轉虧為盈。
其實，就台積電內部資源分配而言，這類將部門移出的轉投資模式，是員工樂於期待的趨勢。
采鈺目前股本尚小，但獲利表現不俗，相關員工轉職意願頗高。不過回想這類切割各事業部為單一公司的模式，近十年來聯電早已複製多次，發展成功的衍生公司還可成為母公司的「提款機」。以台積電的營收規模，采鈺要成為「提款機」恐怕不易，但就激勵員工及服務客戶的角度觀之，則已大有成效，也為台積電這十幾年來自視甚高的轉投資策略，帶來幾分「落入凡間」的在商言商。<摘錄工商A3版>
[采鈺科技]未上市公司 精材本季營收 不看淡 -2008/1/15
台積電（2330）轉投資41%的精材科技（3374），在大客戶豪威（Omnivision）訂單挹注與產能擴充下，去年下半年營收逐季成長，精材去年第四季營收更創下10.39億元的單季新高；隨竹科三廠12吋晶圓級封裝生產線今年第一季量產，法人對精材今年第一季營運也不看淡。
台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，並與影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立采鈺與精材，以因應影像感測元件特性，達到虛擬一元整合的加值作用；台積電並委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺與精材兩家公司董事長。
隨影像感測元件有從8吋發展到12吋，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產，其中采鈺首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠已在去年11月量產。
精材已登陸興櫃，最新交易參考價約56元。該公司為因應行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，加上影像感測器應用市場日漸普及，在台積電與豪威協助下，目前以晶圓級封裝為主，豪威約占營收八成以上。
精材去年營收33.87億元，較前一年成長58.49%；精材桃園二廠新廠已在去年第二季量產，第四季經濟規模已經顯現，加上桃園一廠後，合計月產能可逾3、4萬片，位於竹科三廠的12吋晶圓級封裝生產線也在去年底裝機，並於本季量產，有助今年營收持續成長。<摘錄經濟D4版>
[采鈺科技]未上市公司 采鈺11月量產 台積受惠 -2007/9/12
由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采鈺科技，昨（11）日宣布首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠完成首批設備裝機，預計11月量產，由於采鈺是豪威的後段封測廠商，此舉不但幫助豪威正式從0.18順利轉移到0.13微米製程，更有助於台積電第四季0.13微米的產能提升。
今年以來，美商豪威瞄準手機、數位相機、車用影像裝置等市場進行卡位，並不斷積極對台積電投片，造成台積電8吋產能逐季吃緊，由於豪威對第三季營運成長相當正面，這波需求持續蔓延到下半，更讓台積電與豪威共同投資的感測元件後段封測廠緊鑼密鼓的配合擴產作業。 <摘錄聯合理財網>

[采鈺科技]未上市公司 台積電拿下精材3席董事　為采鈺、精材合併而來 ? -2007/3/6
精材五日舉行董監改選　由董事長蔣尚義親自主持，大股東台積電也正式取得三席董事席次，分別由前研發副總、采鈺董事長蔣尚義，與台積電財務長何麗梅、資深副總魏哲家出任，而精材原股東廣達、誠信開發也各取得一席監察人；目前出任精材、采鈺的台積電董監代表三人皆相同，外傳台積電是為采鈺、精材二家合併預先暖身而來。
台積電自二○○六年取得精材四三％股權後，五日正式進駐精材董事會，台積電董事法人代表、采鈺董事事蔣尚義及台積電財務長何麗梅、營運資深副總魏哲家順利當選，台積電取得過半數、三席董事席位，其餘二席分別由原監察人陳俊瑛、豪威（ＯＶ）取得，監祭人方面，也由大股東廣達、誠信開發各取一席。
據了解，原本采鈺總經理、精材執行長林俊吉，則在公司治理董監與經營團隊分離原則下，未連任董事；儘管采鈺同樣身為精材大股東，卻在此次董監改選中並未推選代表，而由台積電全數取代，但台積電代表人蔣尚義仍身兼采鈺與精材的關係密不可分。
值得注意的是，精材新任的台積電三位董事中也是采鈺董要董、監，魏哲家同時兼任采鈺董事，何麗梅則是采鈺監事，雙方雷同度高，難怪外傳采鈺可能與精材合併，而台積電則是為此預先暖身；采鈺目前專注開發基板封裝技術，精材則是以晶圓級封裝技術為主，雙方整合具市場互補作用。<摘錄電子A4版>

[采鈺科技]未上市公司 台積電轉投資采鈺12吋新廠動工 -2006/10/16
台積電（２３３０）轉投資采鈺科技１３日首座１２吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研發中心正式舉行動工典禮，采鈺表示，新廠投資總規模超過２億元，預計２００７年中開始裝設設備、１０月正式進入量產。
動工典禮由采鈺董事長蔣尚義主持，蔣尚義自台積電研發副總職務退休後，專職采鈺董事長。蔣尚義說，為強化整體競爭力，並提供客戶最佳半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，采鈺未來會繼續不斷強化技術並增加產能。此新廠總投資規模將超過２億美元，包括１２吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線，後段封裝、測試生產線及研發中心。
采鈺表示，新廠預計以１年時間來興建，其中廠房主體結構可望於２００７第一季完成，並繼續進行潔淨室的工程，生產設備則預計於２００７年中開始裝設，並在１０月正式進入量產。值得注意的是，采鈺新廠將持續提升彩色濾光膜與微透鏡的製程能力，其製程由目前０．１３微米提升至９０奈米製程，而在產品應用方面，涵蓋手機、數位相機、個人電腦、監視器以及汽車用影像感測器等。
采鈺於２００３年１１月由台積電及全球影像感測元件大廠美商豪威（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）合資成立，原本擁有１座８吋廠，單月產能規模約３萬片８吋彩色濾光膜晶圓，生產基地座落於台積電七廠（Ｆａｂ７）內。由於Ｆａｂ７主體建築屬於舊廠設計，采鈺於是計劃另建１２吋廠。<摘錄電子2版>

[采鈺科技]未上市公司 台積、豪威合資 采鈺明年中量產濾光膜 -2006/10/16
由台積電與ＣＭＯＳ感測器大廠豪威（Ｏｍｎｉｖｉｓｉｏｎ）合資成立的采鈺科技，十二吋廠址年中確定落腳竹科篤行園區後，上周五已開始動工興建。因應主要客戶ＯＶ明年業務量擴增，采鈺十二吋廠預計二○○七年中完工量產，估計二○○八年開出單月三千片到五千片的產量。
因應ＯＶ的ＣＭＯＳ感測器將大量導入十二吋○．一三微米製程，旗下彩色濾光膜（ＣＦ）封測廠采鈺科技，年初原向竹科管理局申請竹南基地一．八公頃面積土地，不過，由於竹南基地尚無法擴大，因此采鈺的第一座十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研發中心吋廠最後落腳竹科篤行園區，廠址就在聯發科新總部大樓的正對面，上周末舉行動土典禮後，正式開始興建，預計明年年中完工並進入量產。
采鈺董事長蔣尚義在典禮上周表示，為強化采鈺競爭力，同時為全球客戶提供最佳的半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，公司將持續強化技術並增加產能。新廠總投資規模將超過二億美元，包括十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線。<摘錄工商A10版>
[采鈺科技]未上市公司 采鈺12吋濾光膜廠 明年量產 -2006/10/16
由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采鈺科技，第一座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心於上週五（13）日舉行動土典禮，預計明年10月量產，對台積電來說，采鈺是豪威的後段封測廠商，明年一旦量產，代表豪威將正式從0.18順利轉移到0.13微米製程，顯示豪威對明年台積電0.13微米的產能利用率，貢獻可期。
今年年初，台積電進入成熟的0.18微米製程產能利用率意外吃緊，據悉大客戶豪威投入的CMOS感測元件號稱第一大功臣，隨著豪威即計畫導入12吋0.13微米製程，台積電與豪威合資的CMOS感應器封測廠采鈺科技，為配合上游，上週五也在新竹科學園區舉行第一座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心的動土典禮，由前台積電研發副總，現任采鈺公司董事長蔣尚義主持。
蔣尚義表示，新廠總投資規模將超過2億美元，包括12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線, 後段封裝、測試生產線及研發中心，預計以一年的時間來興建，其中廠房主體結構可望於明年第一季完成，生產設備於明年中開始裝設，並在10月量產。
采鈺目前擁有一座8吋廠,，月產能規模3萬片8吋彩色濾光膜晶圓，是台積電0.18微米主力客戶之一，生產基地座落於台積電七廠內。明年量產0.13產品，代表豪威也將正式轉移製程到0.13微米，台積電目前0.13微米製程訂單主力在藍芽、無線通訊等應用，明年隨著豪威加入，CMOS感應器將是另外一重要產品。<摘錄聯合理財網>

 
[采鈺科技]未上市公司 上限2,700萬美元 參與采鈺現增 -2006/8/9
台積配合創意在台上市，將提撥不超過98.9萬持股，供承銷商進行配售。 台積電昨（8）日召開董事會，核准以不超過2,700萬美元，依持股比例參與采鈺科技現金增資計畫；另配合創意電子在台上市計畫，同意提撥不超過98.9萬股創意股票，供承銷商依穩定價格需要、進行過額配售。采鈺科技是整合影像感測（CIS）晶片封測廠，是台積電與大客戶豪威合資成立，台積電目前持股約45%。采鈺今年有增資計畫，台積電將以大股東身分參與認購。
台積電與采鈺關係愈趨緊密，除派任台積電專案處長林俊吉擔任采鈺總經理外，今年7月退休的研發副總蔣尚義，也被延攬出任采鈺董事長。
據了解，采鈺持有封測廠精材科技近20%股權，蔣尚義日前才出任精材董事長，就被台積電延攬兼任采鈺董事長。采鈺主要是採用基板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（LCSP）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。
台積電為配合創意電子即將上市，董事會通過，在提撥不超過98.9萬股創意電子股票下，提供創意電子承銷商在承銷期間依照穩定價格需要，進行配售。也就是比原來配售增加一定的股票張數，以利承銷商進行安定股價操作。
台積電目前持有創意約45%股權，創意計劃最快9月掛牌上市，將成為台積電集團轉投資唯一在台掛牌的上市公司，市場預估，台積電潛在利益將超過10億元。
創意是台積電旗下矽智財（IP）廠商，設計能力已提升到90奈米及65奈米，去年營收較前年成長五成達15.95億元，每股純益由0.36元大增至1.23元，營收獲利同創新高。 <摘錄聯合理財網>
[采鈺科技]未上市公司 CMOS感測器封測業務成長 采鈺取得台積電機台進行擴產 -2005/12/28
由ＣＭＯＳ影像感測元件設計大廠美商豪威與台積電合資成立的采鈺科技，二○○五年來因應ＯＶ業務量的大幅成長，近期辦理增資至新台幣五億元，以因應擴產所需；台積電並於二七日公告，處分一批總價一六○○萬美元的機台，轉移至子公司采鈺科技。
按照台積電與ＯＶ的規劃，隨著ＯＶ業務量二○○五年下半年來快速放大，采鈺約二億元的初期資本額已不敷使用，因此近期業界傳出，台積電計劃將旗下彩色濾光片部門，予以分割並合併至采鈺，並有一○○人左商將自台積電轉入采鈺，但機器設備則留置於台積電晶圓七廠。
而采鈺董事長蔡國智日前在接受媒體採訪時曾證實，采鈺二○○五年業務量暴增，營業額預估會有五○％以上的成長，有機會上看四○億元，采鈺向台積電購入機器設備後，將向台積電承租廠房，在七廠就地生產，機器設備月產能可處理二萬片ＣＭＯＳ影像感測元件的彩色濾光片製程。
由台積電八月底公佈的母子公司合併報表來看，采鈺上半年獲利接近一八○○多萬元，二○○四年營業額則約三○億元，獲利三五○○萬元；此外，因應擴產的資金需求，近期采鈺完成增資計畫，資本額增加至五億元，台積電與ＯＶ持有的股數，則各接近四六％水準。<摘錄電子A4版>

[采鈺科技]未上市公司 台積豪威 攜手增資采鈺 -2005/12/7
台積電與大客戶豪威加速整合影像感測（CIS）晶片封測布局，近期增資雙方合資的采鈺科技到4,000萬美元，昨（6）日再透過采鈺取得封測廠精材科技近20%股權，采鈺董事長蔡國智兼任精材董事長，完成CIS晶片封測完整布局。
采鈺（VisEra控股公司）11月實收資本額僅2億餘元，近期為整合精材科技增資到12億餘元，台積電與豪威持股也由各25%大幅增加到各46%，合計持有采鈺股權超過九成，原先的技術股權則降到低於10%。
豪威為台積電最大的影像感測晶片客戶，由於影像手機與數位相機市場快速成長，豪威的晶片出貨量快速提升，也取得台積電破天荒同意，共同投資後段封測廠，11月更指派專案管理處長林俊吉擔任采鈺總經理，擴大投資布局。
台積電指出，林俊吉上個月初派到采鈺擔任總經理，此次透過采鈺成為精材的董事，未來將成為台積電CIS晶片最重要的後段合作廠商。
台積電表示，采鈺主要是採用基板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（WLCSP）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。
精材資深副總傅美珍指出，豪威原本就是精材的股東，此次是透過采鈺增加對精材的投資，董事長也改由蔡國智出任。她說，精材於2000年向以色列Shellcase公司技術移轉，成為亞太地區少數擁有晶圓級封裝技術的公司，可提供電荷耦合（CCD）與互補金氧（CMOS）影像感測晶片的封裝代工服務。<摘錄聯合理財網>

[采鈺科技]未上市公司 轉投資采鈺 台積電出錢又出人 打什麼算盤？ -2005/11/8
台積電成立至今十八年，一直在轉投資策略上相當謹慎，由於公司經營理念開宗明義就訂下「專注本業」的綱領，在半導體上下游的直接轉投資屈指可數。除了同為晶圓製造的世界先進外，台積電曾經直接投資鑫成科技、台灣光罩、台灣信越半導體等公司，但都純屬投資，甚少調撥公司資源至轉投資公司。只有創意電子與采鈺科技，是台積電出錢又出人的非本業轉投資。
在轉投資考量上極度潔癖的台積電，二年前與豪威成立采鈺科技時，部份業界人士一時看不明白，如此與特定客戶緊密結盟，是否過於獨厚單一客戶？台積電當時回應，是為滿足客戶需求而進行的策略結盟。兩年之後檢視采鈺經營成果，它是台積電歷年來第一家「一開門就賺錢」的轉投資。同樣是台積電移轉資源的轉投資，但因商業模式的差異，創意電子是在台積電入主後三年，才真正轉虧為盈。
其實，就台積電內部資源分配而言，這類將部門移出的轉投資模式，是員工樂於期待的趨勢。
采鈺目前股本尚小，但獲利表現不俗，相關員工轉職意願頗高。不過回想這類切割各事業部為單一公司的模式，近十年來聯電早已複製多次，發展成功的衍生公司還可成為母公司的「提款機」。以台積電的營收規模，采鈺要成為「提款機」恐怕不易，但就激勵員工及服務客戶的角度觀之，則已大有成效，也為台積電這十幾年來自視甚高的轉投資策略，帶來幾分「落入凡間」的在商言商。<摘錄工商A3版>

[采鈺科技]未上市公司 精材本季營收 不看淡 -2008/1/15
台積電（2330）轉投資41%的精材科技（3374），在大客戶豪威（Omnivision）訂單挹注與產能擴充下，去年下半年營收逐季成長，精材去年第四季營收更創下10.39億元的單季新高；隨竹科三廠12吋晶圓級封裝生產線今年第一季量產，法人對精材今年第一季營運也不看淡。
台積電為提供客戶加值服務，近幾年跨入晶圓後段封測，並與影像感測元件（CIS）大廠豪威合資成立采鈺與精材，以因應影像感測元件特性，達到虛擬一元整合的加值作用；台積電並委託前資深研發副總裁蔣尚義擔任采鈺與精材兩家公司董事長。
隨影像感測元件有從8吋發展到12吋，采鈺與精材去年雙雙跨入12吋生產，其中采鈺首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠已在去年11月量產。
精材已登陸興櫃，最新交易參考價約56元。該公司為因應行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，加上影像感測器應用市場日漸普及，在台積電與豪威協助下，目前以晶圓級封裝為主，豪威約占營收八成以上。
精材去年營收33.87億元，較前一年成長58.49%；精材桃園二廠新廠已在去年第二季量產，第四季經濟規模已經顯現，加上桃園一廠後，合計月產能可逾3、4萬片，位於竹科三廠的12吋晶圓級封裝生產線也在去年底裝機，並於本季量產，有助今年營收持續成長。<摘錄經濟D4版>
[采鈺科技]未上市公司 采鈺11月量產 台積受惠 -2007/9/12
由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采鈺科技，昨（11）日宣布首座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠完成首批設備裝機，預計11月量產，由於采鈺是豪威的後段封測廠商，此舉不但幫助豪威正式從0.18順利轉移到0.13微米製程，更有助於台積電第四季0.13微米的產能提升。
今年以來，美商豪威瞄準手機、數位相機、車用影像裝置等市場進行卡位，並不斷積極對台積電投片，造成台積電8吋產能逐季吃緊，由於豪威對第三季營運成長相當正面，這波需求持續蔓延到下半，更讓台積電與豪威共同投資的感測元件後段封測廠緊鑼密鼓的配合擴產作業。 <摘錄聯合理財網>

 
[采鈺科技]未上市公司 台積電拿下精材3席董事　為采鈺、精材合併而來 ? -2007/3/6
精材五日舉行董監改選　由董事長蔣尚義親自主持，大股東台積電也正式取得三席董事席次，分別由前研發副總、采鈺董事長蔣尚義，與台積電財務長何麗梅、資深副總魏哲家出任，而精材原股東廣達、誠信開發也各取得一席監察人；目前出任精材、采鈺的台積電董監代表三人皆相同，外傳台積電是為采鈺、精材二家合併預先暖身而來。
台積電自二○○六年取得精材四三％股權後，五日正式進駐精材董事會，台積電董事法人代表、采鈺董事事蔣尚義及台積電財務長何麗梅、營運資深副總魏哲家順利當選，台積電取得過半數、三席董事席位，其餘二席分別由原監察人陳俊瑛、豪威（ＯＶ）取得，監祭人方面，也由大股東廣達、誠信開發各取一席。
據了解，原本采鈺總經理、精材執行長林俊吉，則在公司治理董監與經營團隊分離原則下，未連任董事；儘管采鈺同樣身為精材大股東，卻在此次董監改選中並未推選代表，而由台積電全數取代，但台積電代表人蔣尚義仍身兼采鈺與精材的關係密不可分。
值得注意的是，精材新任的台積電三位董事中也是采鈺董要董、監，魏哲家同時兼任采鈺董事，何麗梅則是采鈺監事，雙方雷同度高，難怪外傳采鈺可能與精材合併，而台積電則是為此預先暖身；采鈺目前專注開發基板封裝技術，精材則是以晶圓級封裝技術為主，雙方整合具市場互補作用。<摘錄電子A4版>

[采鈺科技]未上市公司 台積電轉投資采鈺12吋新廠動工 -2006/10/16
台積電（２３３０）轉投資采鈺科技１３日首座１２吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研發中心正式舉行動工典禮，采鈺表示，新廠投資總規模超過２億元，預計２００７年中開始裝設設備、１０月正式進入量產。
動工典禮由采鈺董事長蔣尚義主持，蔣尚義自台積電研發副總職務退休後，專職采鈺董事長。蔣尚義說，為強化整體競爭力，並提供客戶最佳半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，采鈺未來會繼續不斷強化技術並增加產能。此新廠總投資規模將超過２億美元，包括１２吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線，後段封裝、測試生產線及研發中心。
采鈺表示，新廠預計以１年時間來興建，其中廠房主體結構可望於２００７第一季完成，並繼續進行潔淨室的工程，生產設備則預計於２００７年中開始裝設，並在１０月正式進入量產。值得注意的是，采鈺新廠將持續提升彩色濾光膜與微透鏡的製程能力，其製程由目前０．１３微米提升至９０奈米製程，而在產品應用方面，涵蓋手機、數位相機、個人電腦、監視器以及汽車用影像感測器等。
采鈺於２００３年１１月由台積電及全球影像感測元件大廠美商豪威（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ）合資成立，原本擁有１座８吋廠，單月產能規模約３萬片８吋彩色濾光膜晶圓，生產基地座落於台積電七廠（Ｆａｂ７）內。由於Ｆａｂ７主體建築屬於舊廠設計，采鈺於是計劃另建１２吋廠。<摘錄電子2版>

[采鈺科技]未上市公司 台積、豪威合資 采鈺明年中量產濾光膜 -2006/10/16
由台積電與ＣＭＯＳ感測器大廠豪威（Ｏｍｎｉｖｉｓｉｏｎ）合資成立的采鈺科技，十二吋廠址年中確定落腳竹科篤行園區後，上周五已開始動工興建。因應主要客戶ＯＶ明年業務量擴增，采鈺十二吋廠預計二○○七年中完工量產，估計二○○八年開出單月三千片到五千片的產量。
因應ＯＶ的ＣＭＯＳ感測器將大量導入十二吋○．一三微米製程，旗下彩色濾光膜（ＣＦ）封測廠采鈺科技，年初原向竹科管理局申請竹南基地一．八公頃面積土地，不過，由於竹南基地尚無法擴大，因此采鈺的第一座十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠（二廠）及研發中心吋廠最後落腳竹科篤行園區，廠址就在聯發科新總部大樓的正對面，上周末舉行動土典禮後，正式開始興建，預計明年年中完工並進入量產。
采鈺董事長蔣尚義在典禮上周表示，為強化采鈺競爭力，同時為全球客戶提供最佳的半導體影像感測元件後段製造生產與代工服務，公司將持續強化技術並增加產能。新廠總投資規模將超過二億美元，包括十二吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線。<摘錄工商A10版>

[采鈺科技]未上市公司 采鈺12吋濾光膜廠 明年量產 -2006/10/16
由台積電（2330）及其大客戶豪威科技（OmniVision）合資成立的采鈺科技，第一座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心於上週五（13）日舉行動土典禮，預計明年10月量產，對台積電來說，采鈺是豪威的後段封測廠商，明年一旦量產，代表豪威將正式從0.18順利轉移到0.13微米製程，顯示豪威對明年台積電0.13微米的產能利用率，貢獻可期。
今年年初，台積電進入成熟的0.18微米製程產能利用率意外吃緊，據悉大客戶豪威投入的CMOS感測元件號稱第一大功臣，隨著豪威即計畫導入12吋0.13微米製程，台積電與豪威合資的CMOS感應器封測廠采鈺科技，為配合上游，上週五也在新竹科學園區舉行第一座12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜廠及研發中心的動土典禮，由前台積電研發副總，現任采鈺公司董事長蔣尚義主持。
蔣尚義表示，新廠總投資規模將超過2億美元，包括12吋半導體影像感測元件彩色濾光膜與微透鏡生產線, 後段封裝、測試生產線及研發中心，預計以一年的時間來興建，其中廠房主體結構可望於明年第一季完成，生產設備於明年中開始裝設，並在10月量產。
采鈺目前擁有一座8吋廠,，月產能規模3萬片8吋彩色濾光膜晶圓，是台積電0.18微米主力客戶之一，生產基地座落於台積電七廠內。明年量產0.13產品，代表豪威也將正式轉移製程到0.13微米，台積電目前0.13微米製程訂單主力在藍芽、無線通訊等應用，明年隨著豪威加入，CMOS感應器將是另外一重要產品。<摘錄聯合理財網>

[采鈺科技]未上市公司 上限2,700萬美元 參與采鈺現增 -2006/8/9
台積配合創意在台上市，將提撥不超過98.9萬持股，供承銷商進行配售。 台積電昨（8）日召開董事會，核准以不超過2,700萬美元，依持股比例參與采鈺科技現金增資計畫；另配合創意電子在台上市計畫，同意提撥不超過98.9萬股創意股票，供承銷商依穩定價格需要、進行過額配售。采鈺科技是整合影像感測（CIS）晶片封測廠，是台積電與大客戶豪威合資成立，台積電目前持股約45%。采鈺今年有增資計畫，台積電將以大股東身分參與認購。
台積電與采鈺關係愈趨緊密，除派任台積電專案處長林俊吉擔任采鈺總經理外，今年7月退休的研發副總蔣尚義，也被延攬出任采鈺董事長。
據了解，采鈺持有封測廠精材科技近20%股權，蔣尚義日前才出任精材董事長，就被台積電延攬兼任采鈺董事長。采鈺主要是採用基板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（LCSP）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。
台積電為配合創意電子即將上市，董事會通過，在提撥不超過98.9萬股創意電子股票下，提供創意電子承銷商在承銷期間依照穩定價格需要，進行配售。也就是比原來配售增加一定的股票張數，以利承銷商進行安定股價操作。
台積電目前持有創意約45%股權，創意計劃最快9月掛牌上市，將成為台積電集團轉投資唯一在台掛牌的上市公司，市場預估，台積電潛在利益將超過10億元。
創意是台積電旗下矽智財（IP）廠商，設計能力已提升到90奈米及65奈米，去年營收較前年成長五成達15.95億元，每股純益由0.36元大增至1.23元，營收獲利同創新高。 <摘錄聯合理財網>
[采鈺科技]未上市公司 CMOS感測器封測業務成長 采鈺取得台積電機台進行擴產 -2005/12/28
由ＣＭＯＳ影像感測元件設計大廠美商豪威與台積電合資成立的采鈺科技，二○○五年來因應ＯＶ業務量的大幅成長，近期辦理增資至新台幣五億元，以因應擴產所需；台積電並於二七日公告，處分一批總價一六○○萬美元的機台，轉移至子公司采鈺科技。
按照台積電與ＯＶ的規劃，隨著ＯＶ業務量二○○五年下半年來快速放大，采鈺約二億元的初期資本額已不敷使用，因此近期業界傳出，台積電計劃將旗下彩色濾光片部門，予以分割並合併至采鈺，並有一○○人左商將自台積電轉入采鈺，但機器設備則留置於台積電晶圓七廠。
而采鈺董事長蔡國智日前在接受媒體採訪時曾證實，采鈺二○○五年業務量暴增，營業額預估會有五○％以上的成長，有機會上看四○億元，采鈺向台積電購入機器設備後，將向台積電承租廠房，在七廠就地生產，機器設備月產能可處理二萬片ＣＭＯＳ影像感測元件的彩色濾光片製程。
由台積電八月底公佈的母子公司合併報表來看，采鈺上半年獲利接近一八○○多萬元，二○○四年營業額則約三○億元，獲利三五○○萬元；此外，因應擴產的資金需求，近期采鈺完成增資計畫，資本額增加至五億元，台積電與ＯＶ持有的股數，則各接近四六％水準。<摘錄電子A4版>
[采鈺科技]未上市公司 台積豪威 攜手增資采鈺 -2005/12/7
台積電與大客戶豪威加速整合影像感測（CIS）晶片封測布局，近期增資雙方合資的采鈺科技到4,000萬美元，昨（6）日再透過采鈺取得封測廠精材科技近20%股權，采鈺董事長蔡國智兼任精材董事長，完成CIS晶片封測完整布局。
采鈺（VisEra控股公司）11月實收資本額僅2億餘元，近期為整合精材科技增資到12億餘元，台積電與豪威持股也由各25%大幅增加到各46%，合計持有采鈺股權超過九成，原先的技術股權則降到低於10%。
豪威為台積電最大的影像感測晶片客戶，由於影像手機與數位相機市場快速成長，豪威的晶片出貨量快速提升，也取得台積電破天荒同意，共同投資後段封測廠，11月更指派專案管理處長林俊吉擔任采鈺總經理，擴大投資布局。
台積電指出，林俊吉上個月初派到采鈺擔任總經理，此次透過采鈺成為精材的董事，未來將成為台積電CIS晶片最重要的後段合作廠商。
台積電表示，采鈺主要是採用基板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（WLCSP）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。
精材資深副總傅美珍指出，豪威原本就是精材的股東，此次是透過采鈺增加對精材的投資，董事長也改由蔡國智出任。她說，精材於2000年向以色列Shellcase公司技術移轉，成為亞太地區少數擁有晶圓級封裝技術的公司，可提供電荷耦合（CCD）與互補金氧（CMOS）影像感測晶片的封裝代工服務。<摘錄聯合理財網>

[采鈺科技]未上市公司 轉投資采鈺 台積電出錢又出人 打什麼算盤？ -2005/11/8
台積電成立至今十八年，一直在轉投資策略上相當謹慎，由於公司經營理念開宗明義就訂下「專注本業」的綱領，在半導體上下游的直接轉投資屈指可數。除了同為晶圓製造的世界先進外，台積電曾經直接投資鑫成科技、台灣光罩、台灣信越半導體等公司，但都純屬投資，甚少調撥公司資源至轉投資公司。只有創意電子與采鈺科技，是台積電出錢又出人的非本業轉投資。
在轉投資考量上極度潔癖的台積電，二年前與豪威成立采鈺科技時，部份業界人士一時看不明白，如此與特定客戶緊密結盟，是否過於獨厚單一客戶？台積電當時回應，是為滿足客戶需求而進行的策略結盟。兩年之後檢視采鈺經營成果，它是台積電歷年來第一家「一開門就賺錢」的轉投資。同樣是台積電移轉資源的轉投資，但因商業模式的差異，創意電子是在台積電入主後三年，才真正轉虧為盈。
其實，就台積電內部資源分配而言，這類將部門移出的轉投資模式，是員工樂於期待的趨勢。
采鈺目前股本尚小，但獲利表現不俗，相關員工轉職意願頗高。不過回想這類切割各事業部為單一公司的模式，近十年來聯電早已複製多次，發展成功的衍生公司還可成為母公司的「提款機」。以台積電的營收規模，采鈺要成為「提款機」恐怕不易，但就激勵員工及服務客戶的角度觀之，則已大有成效，也為台積電這十幾年來自視甚高的轉投資策略，帶來幾分「落入凡間」的在商言商。<摘錄工商A3版>
[采鈺科技]未上市公司 台積電孵金雞 采鈺營收暴增五成 -2005/11/8
台積電孵小雞有成。該公司與ＣＭＯＳ影像感測器大廠豪威（ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ，ＯＶ）合資成立的采鈺科技，今年營業額預估將較去年成長五成以上，上看四十億元。為了充實產能，采鈺近期將購入原屬台積彩色濾光片部門的機器設備，並另有一百人左右自台積轉入采鈺，台積電並指派專案處長林俊吉出任新總經理。
采鈺本身為豪威晶片進行彩色濾光片生產，實收資本額為二億元，其中台積與豪威各持股二五％，董事長由力晶副董事長蔡國智兼任。依據台積電八月底公布的母子公司合併報表，采鈺上半年獲利接近一千八百多萬元，台積電認列投資收益三百五十五萬元，去年采鈺營業額新台幣近三十億元，獲利三千五百萬元，台積電認列八百餘萬元。
該金額對台積電雖微小，但與采鈺資本額相較，成立第一年即有一．七五元的每股盈餘，可謂「開張就賺錢」。已是甚少直接投資非本業的台積電，歷來第一家初成立就賺錢的轉投資公司。蔡國智接受本報訪問時更樂觀表示，今年營業額預估會有五○％以上成長，有機會上看四十億元，獲利自然不在話下。
采鈺將購入原屬台積電的彩色濾光片部門的機器設備，並有一百人左右自台積電轉入采鈺，但機器設備將留置於台積電晶圓七廠。蔡國智表示，采鈺向台積電購入機器設備後，將向台積電承租廠房在七廠就地生產，機器設備的月產能可處理二萬片ＣＭＯＳ影像感測元件的彩色濾光片製程。
采鈺成立之初，大部份人力就由台積電轉任，已有約一百人，現在將搬入台積電晶圓七廠，還有近一百名原屬於台積電彩色濾光片相關部門人員，也將於近日轉職至采鈺。采鈺總經理最近也易人，原任林國禎辭職，由台積電專案處長林俊吉接任。<摘錄工商A3版>